Сейчас большинство электронных схем выполняются с помощью печатных плат. По технологиям изготовления печатных плат выполняются и сборные узлы микроэлектроники - гибридные модули, которые содержат компоненты различного функционального назначения и степени интеграции. Многослойные печатные платы и электронные компоненты высокой степени интеграции позволяют снизить весогабаритные характеристики узлов электроники и вычислительной техники. Печатной плате уже больше ста лет.

Такие печатные платы актуальны в том случае, если разводка соединений слишком сложна для стандартной двусторонней платы. Количество слоев на многослойных печатных платах напрямую зависит от сложности устройств и плотности монтажа. В современных печатных платах количество слоев может достигать четырех десятков.

Области применения многослойных печатных плат:
- сложные мультимедийные устройства;
- устройства вычислительной техники и автоматики;
- сложная измерительная техника;
- системы цифровой обработки сигналов;
- соединительные кросс-платы и объединительные панели;
- устройства техники связи;
- бортовые (авиационные, космические и т.п.) системы управления;
- устройства автоматики и автоматизированного управления.

Многослойные печатные платы имеют свои уникальные особенности с конструктивной точки зрения. Так, внешние слои таких плат предназначаются для установки компонентов. А вот внутренние слои представляют собой либо сплошные полигоны питания, либо содержат в себе межсоединения. Проводники между слоями соединяются при помощи специальных переходных металлизированных отверстий. Слои склеиваются между собой при помощи специальных клеящих прокладок, после чего они прессуются. Стоит отметить, что в первую очередь производятся внутренние слои печатной платы. Заключительным этапом производства многослойных печатных плат является сверление переходных отверстий и их металлизация.

Слои в МПП, как правило, функционально дифференцированы – каждый из слоев выполняет определенную задачу в обеспечении работоспособности платы.

- Наружные слои. В сложных МПП эти слои называются монтажными слоями и применяются только для установки компонентов и создания коротких межсоединений между близко расположенными компонентами. В несложных МПП наружные слои играют не только роль монтажных, но еще и сигнальных слоев.
- Сигнальные слои. Это слои, которые несут на себе основную нагрузку по созданию межсоединений между электронными компонентами. Для сложных МПП сигнальные слои характеризуются высокой плотностью линий связи.
- Слои питания. Эти слои выполняются сплошными полигонами с минимальными омическими сопротивлениями и малой индуктивностью. Помимо обеспечения питания схемы эти слои играют роль электрических экранов между сигнальными слоями.
- Теплоотводящие слои. Служат для отвода и распределения по всей плоскости платы избыточного тепла от компонентов схемы, которые имеют повышенное тепловыделение. Часто роль теплоотводящих слоев выполняют слои питания.

Многослойные печатные платы сейчас составляют две трети мирового производства печатных плат в ценовом исчислении, хотя в количественном выражении уступают одно- и двухсторонним платам.